brève introduction du processus de production d'affichage LED à 7 segments/affichage LED à matrice de points


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préparation du substrat‌:
nettoyer le substrat du PCB à l'aide de méthodes ultrasoniques pour éliminer les contaminants, puis sécher.





collage de puces‌:
distribuer de la pâte d'argent ou de la colle isolante sur des plots prédéfinis du circuit imprimé. les puces LED pré-expansées sont montées avec précision sur les pastilles à l'aide d'un dispositif de liaison de matrice sous alignement microscopique. l'assemblage est ensuite fritté pour durcir l'adhésif.



‌liaison par fils‌:
connectez les bornes d'électrode de chaque puce LED aux traces de circuit du PCB à l'aide de fils d'or/aluminium via une machine de liaison par fils. cela établit des voies électriques pour le contrôle des segments.



tests de produits semi-finis: la vérité si les LED et le fil sont bien liés .




encapsulation époxy‌:
appliquer de la résine époxy pour encapsuler les puces et les fils collés. l'époxy protège les composants des facteurs environnementaux (par exemple., humidité, poussière), améliore la diffusion de la lumière, et peut intégrer du phosphore pour le réglage des couleurs. un contrôle précis de la forme et du volume de l'époxy est essentiel pour l'uniformité de la luminance.





‌tests de produits finis :
vérifier les paramètres photoélectriques (par exemple, la luminosité, la cohérence des couleurs) et la fonctionnalité des segments.





inspection de l'apparence des produits finis:
vérifier s'il y a des broches courtes, moins de broches, broches remplies d'époxy,sale sur les segments, lastic ref cassé,numéro de pièce bien imprimé et correct, autocollant/film correctement collé , etc.



emballage‌:les écrans LED finaux sont emballés conformément aux spécifications.

notes clés

‌contrôle de processus‌: respect strict des paramètres lors de la fixation de la matrice (par exemple., volume de colle, position) et encapsulation (par exemple., Le profil de durcissement de l'époxy est essentiel pour les performances optiques.‌

terminologie‌:

collage de puces
liaison par fils
encapsulation époxy

les sources reflètent les flux de travail d'emballage LED standard adaptés aux écrans multi-segments, mettant l'accent sur la précision dans le placement des matrices et l'encapsulation.